偏光顯微鏡巖石切片制法

巖石為了要在偏光顯微鏡下觀察，首先必須夠「薄」，薄到光線可以穿透標(biāo)本，一般的標(biāo)準(zhǔn)薄片厚度為30 μm，相當(dāng)于0.003公分。由于光線透過(guò)礦物時(shí)的速度因種類的不同而異，因此，我們可以利用礦物本身的光學(xué)特性，作為礦物鑒定的一項(xiàng)重要依據(jù)。實(shí)驗(yàn)室制作薄片除了靠靈巧的雙手外，還需要依賴精密的儀器作輔助，才能達(dá)到既快又好的效果。以下就介紹實(shí)驗(yàn)室制作薄片的幾個(gè)步驟：　　

1. 切割：將野外所采集的巖石標(biāo)本，先選取新鮮未風(fēng)化部分，再用鉆石鋸片切成符合玻片的適當(dāng)大小。由于鉆石是目前硬度最高的物質(zhì)，為了切出各種硬度不同的巖樣標(biāo)本，實(shí)驗(yàn)室中鋸片和研磨用磨盤均鍍上鉆石?！　?/span>

2. 磨平：把切好的巖樣標(biāo)本與要膠著的玻片，分別以#600～#1000的碳化硅粉末（Siliconcarbidepowder）研磨，使巖樣切面成為光滑之平面。檢查切面是否平整光滑，可將巖樣面向光源，觀察其反射是否良好來(lái)判斷。　　

3. 上膠：將處理完成的巖樣以環(huán)氧基樹(shù)脂（Epoxy）粘著于毛玻璃上，注意上膠前需將接觸面以酒精清潔，且在上膠時(shí)巖樣與玻璃之間不能有氣泡產(chǎn)生，以免影響切片時(shí)的粘著強(qiáng)度。上膠后置于固定平臺(tái)（Bonding jig）上，并以50℃低溫烘烤約6～8小時(shí)，以便固結(jié)、硬化?！?/span>

4. 切片：待膠硬化后將標(biāo)本置于薄片切割機(jī)（Petro-thin）上切割并磨成100～150μm的厚度，因?yàn)榍懈顧C(jī)轉(zhuǎn)速過(guò)快，所以無(wú)法切磨成太薄的標(biāo)本?！　?/span>

5. 研磨：以測(cè)微器定出標(biāo)本厚度，再把100～150μm厚之巖樣標(biāo)本利用真空原理固定在真空吸盤上，然后直接在薄片研磨盤（Lapping plate）上研磨至標(biāo)準(zhǔn)厚度30μm?！　?/span>

6.拋光：標(biāo)本若要做微探成分分析，則需將薄片分別用0.3～0.05μm的鋁粉拋光液進(jìn)行拋光。由于巖石具剛性，所以上述制作過(guò)程是將標(biāo)本先固定在玻片上再切薄，此與生物切片先切薄后，再固定于玻片上的程序剛好相反。